导热垫片是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。

热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。

在垫片的使用中,压力和温度二者是相互制约的,随着温度的升高,在设备运转一段时间后,垫片材料发生软化、

蠕变、应力松弛现象,机械强度也会下降,密封的压力降低。

        应用


散热器底部或框架

高速硬盘驱动器

RDRAM 内存模块

微型热管散热器

汽车发动机控制装置

通讯硬件便携式电子装置

半导体自动试验设备

 


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