一、用途：
山键公司硅凝胶,适用于对防水绝缘有要求的电子电器部件,LED屏幕,风能电机, PCB基板等。水表、电表、气表等以及各种电源模块，控制模块的粘结密封。
二、特点：
高透明电子灌封硅凝胶双组份有机硅硅凝胶,是用有机硅合成的一种新型绝缘材料，固化时具有不放热、无腐蚀、收缩率小等特点
，适用于电子元器件的各种密封、浇注，形成绝缘体系
三、使用方法
1、混合前，首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。
2、混合时，应遵守A组分：B组分= 1:1的重量比。
3、混合均匀后，静止2H或脱泡3分钟。
4、固化效果受温度影响大，冬天温度过低时可适当加温加速硫化。
根据不同客户要求，山键公司有多种硅凝胶产品，详细情况请来电咨询。谢谢！
